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    //創建和初始化地圖函數:
    function initMap(){
        createMap();//創建地圖
        setMapEvent();//設置地圖事件
        addMapControl();//向地圖添加控件
        addMarker();//向地圖中添加marker
        addRemark();//向地圖中添加文字標注
    }
    
    //創建地圖函數:
    function createMap(){
        var map = new BMap.Map("dituContent");//在百度地圖容器中創建一個地圖
        var point = new BMap.Point(114.031344,..
行業咨訊
怎么能保證SMT貼片與焊錫膏的印刷里的質量
發布時間:2018-10-29 14:40:00  作者:
一、由焊料印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種:
   1、錫膏不足(本地甚至缺乏整體缺乏)會導致錫焊后焊點數量不足組件,組件
   2、抵消,組件,組件,直立。
   3、焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位。
   4、錫膏印刷整體偏位:將導致整版元器件焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等。 
   5、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路
二、導致焊錫膏不足的主要因素:
   1、印刷機工作時,沒有及時補充添加焊錫膏。
   2、焊錫膏品質異常,其中混有硬塊等異物。
   3、以前未用完的焊錫膏已經過期,被二次使用。
   4、電路板質量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油)。
   5、電路板在印刷機內的固定夾持松動。
   6、焊錫膏漏印網板薄厚不均勻。
   7、焊錫膏漏印網板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網板擦拭紙、空氣中漂浮的異物等)。
   8、焊錫膏刮刀損壞、網板損壞。
   9、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備SMT參數設置不合適。
   10、焊錫膏印刷完成后,因為人為因素不慎被碰掉。
三、導致焊錫膏粘連的主要因素:
   1、電路板的設計缺陷,焊盤間距過小。
   2、網板問題,鏤孔位置不正。
   3、網板未擦拭潔凈。
   4、網板問題使焊錫膏脫落不良。
   5、焊錫膏性能不良,粘度、坍塌不合格。
   6、電路板在印刷機內的固定夾持松動。
   7、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備SMT參數設置不合適。
   8、焊錫膏印刷完成后,因為人為因素被擠壓粘連。
四、導致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素:
   1、電路板上的定位參考點不清楚。
   2、電路板上的定位基準點與網板的基準點沒有對正。
   3、電路板在印刷機內的固定夾持松動。位置頂針沒有到位。
   4、印刷機的光學定位系統故障。
   5、焊錫膏漏印網板開孔與PCB的設計文件不符合。
五、導致印刷焊錫膏拉尖的主要因素:
   1、焊膏粘度和其他性能參數是有問題的。
   2、電路板與漏印網板分離的脫模參數設定有問題。
   3、漏印網板鏤孔的孔壁有毛刺。
六、貼片質量分析:
   1、SMT貼片的常見質量問題有泄漏,側部分,將零件、抵消、損失,等等。
七、導致貼片漏件的主要因素:
   1、元器件供料架(feeder)送料不到位。
   2、元件吸嘴進氣口堵塞,吸嘴損壞,吸嘴高度不正確。
   3、設備的真空氣路故障,發生堵塞。
   4、電路板進貨不良,產生變形。
   5、PCB的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少。
   6、元器件質量問題,同一品種的厚度不一致。
   7、貼片調用程序有錯誤或遺漏,或者在編程時,選擇組件的厚度參數是錯誤的。
   8、人為因素不慎碰掉。
八、導致SMC電阻貼片,一邊的主要因素:
   1、元器件供料架(feeder)送料異常。
   2、貼裝頭抓料的高度不對。
   3、貼裝頭抓料的高度不對。
   4、元件編帶的裝料孔尺寸過大,元件因振動翻轉。
   5、散料放入編帶時的方向弄反。
九、導致元器件貼片偏位的主要因素:
   1、貼片機編程時,元器件的X-Y軸坐標不正確。
   2、貼片吸嘴原因,使吸料不穩。
十、導致元器件貼片時損壞的主要因素:
   1、1定位頂針太高,以致電路板太高,元件在安裝過程中被擠壓。
   2、貼片機編程時,元器件的Z軸坐標不正確。
   3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。

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