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    //創建和初始化地圖函數:
    function initMap(){
        createMap();//創建地圖
        setMapEvent();//設置地圖事件
        addMapControl();//向地圖添加控件
        addMarker();//向地圖中添加marker
        addRemark();//向地圖中添加文字標注
    }
    
    //創建地圖函數:
    function createMap(){
        var map = new BMap.Map("dituContent");//在百度地圖容器中創建一個地圖
        var point = new BMap.Point(114.031344,..
行業咨訊
PCBA介紹
發布時間:2016-08-15 09:19:00  作者:

PCBA制程:PCBA=Printed Circuit Board Assembly,也就是說PCB空板經過SMT上件,再經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA制程。

印刷電路板

印刷電路板,又稱印制電路板,印刷線路板,常使用英文縮寫PCB(Printed circuit board)或寫PWB(Printed wire board),是重要的電子部件,是電子元件的支撐體,是電子元器件線路連接的提供者。傳統的電路板,采用印刷蝕刻阻劑的工法,做出電路的線路及圖面,因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由于電子產品不斷微小化跟精細化,目前大多數的電路板都是采用貼附蝕刻阻劑(壓膜或涂布),經過曝光顯影后,再以蝕刻做出電路板。

技術實用化

就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期,增層印刷電路板也正式大量地被實用化,直至現在。
為大型、高密度的印刷電路板裝配(PCBA, printed circuit board assembly)發展一個穩健的測試策略是重要的,以保證與設計的符合與功能。除了這些復雜裝配的建立與測試之外,單單投入在電子零件中的金錢可能是很高的 - 當一個單元到最后測試時可能達到25,000美元。由于這樣的高成本,查找與修理裝配的問題現在比其過去甚至是更為重要的步驟。今天更復雜的裝配大約18平方英寸,18層;在頂面和底面有2900多個元件;含有6000個電路節點;有超過20000個焊接點需要測試。

節點數范圍

在朗訊加速的制造工廠(N. Andover, MA),制造和測試藝術級的PCBA和完整的傳送系統。超過5000節點數的裝配對我們是一個關注,因為它們已經接近我們現有的在線測試(ICT, in circuit test)設備的資源極限(圖一)。我們現在制造大約800種不同的PCBA或“節點”。在這800種節點中,大約20種在5000~6000個節點范圍??墒?,這個數迅速增長。

新項目開發

新的開發項目要求更加復雜、更大的PCBA和更緊密的包裝。這些要求挑戰我們建造和測試這些單元的能力。更進一步,具有更小元件和更高節點數的更大電路板可能將會繼續。例如,現在正在畫電路板圖的一個設計,有大約116000個節點、超過5100個元件和超過37800個要求測試或確認的焊接點。這個單元還有BGA在頂面與底面,BGA是緊接著的。使用傳統的針床測試這個尺寸和復雜性的板,ICT一種方法是不可能的。

在制造工藝,特別是在測試中,不斷增加的PCBA復雜性和密度不是一個新的問題。意識到的增加ICT測試夾具內的測試針數量不是要走的方向,我們開始觀察可代替的電路確認方法??吹矫堪偃f探針不接觸的數量,我們發現在5000個節點時,許多發現的錯誤(少于31)可能是由于探針接觸問題而不是實際制造的缺陷(表一)。因此,我們著手將測試針的數量減少,而不是上升。盡管如此,我們制造工藝的品質還是評估到整個PCBA。我們決定使用傳統的ICT與X射線分層法相結合是一個可行的解決方案。

基材分類

基材普遍是以基板的絕緣部分作分類,常見的原料為電木板、玻璃纖維板,以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分,再以環氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”(prepreg)使用。

而常見的基材及主要成份有:

FR-1 ──酚醛棉紙,這基材通稱電木板(比FR-2較高經濟性)

FR-2 ──酚醛棉紙,

FR-3 ──棉紙(Cotton paper)、環氧樹脂

FR-4 ──玻璃布(Woven glass)、環氧樹脂

FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂

FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

G-10 ──玻璃布、環氧樹脂

CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂(阻燃)

CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂(非阻燃)

CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂

CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂

CEM-5 ──玻璃布、多元酯

AIN ──氮化鋁

SIC ──碳化硅

金屬涂層

金屬涂層除了是基板上的配線外,也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外,不同的金屬也有不同的價錢,不同的會直接影響生產的成本;不同的金屬也有不同的可焊性、接觸性,也有不同的電阻阻值,也會直接影響元件的效能。

常用的金屬涂層有:

厚度通常在5至15μm[4]

鉛錫合金(或錫銅合金)

即焊料,厚度通常在5至25μm,錫含量約在63%[4]

一般只會鍍在接口[4]

一般只會鍍在接口,或以整體也是銀的合金


線路設計法

印制電路板的設計是以電子電路圖為藍本,實現電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。優秀的線路設計可以節約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現,但復雜的線路設計一般也需要借助計算機輔助設計(CAD)實現,而著名的設計軟件有Protel、OrCAD、PowerPCB、FreePCB等。

基本制作

根據不同的技術可分為消除和增加兩大類過程。

減去法

減去法(Subtractive),是利用化學品或機械將空白的電路板(即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板)上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的電路。

絲網印刷:把預先設計好的電路圖制成絲網遮罩,絲網上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋,然后把絲網遮罩放到空白線路板上面,再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑,把線路板放到腐蝕液中,沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走,最后把保護劑清理。

感光板:把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上(最簡單的做法就是用打印機印出來的投影片),同理應把需要的部份印成不透明的顏色,再在空白線路板上涂上感光顏料,將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數分鐘,除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來,最后如同用絲網印刷的方法一樣把電路腐蝕。

刻?。豪勉姶不蚶咨涞窨虣C直接把空白線路上不需要的部份除去。

加成法

加成法(Additive),現在普遍是在一塊預先鍍上薄銅的基板上,覆蓋光阻劑(D/F),經紫外光曝光再顯影,把需要的地方露出,然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑-金屬薄錫,最后除去光阻劑(這制程稱為去膜),再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。

積層法

積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內層后才包上外層,再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復積層法的動作,可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。

內層制作

積層編成(即黏合不同的層數的動作)

積層完成(減去法的外層含金屬箔膜;加成法)

鉆孔

減去法

Panel電鍍法

全塊PCB電鍍

在表面要保留的地方加上阻絕層(resist,防以被蝕刻)

蝕刻

去除阻絕層

Pattern電鍍法

在表面不要保留的地方加上阻絕層

電鍍所需表面至一定厚度

去除阻絕層

蝕刻至不需要的金屬箔膜消失

加成法

令表面粗糙化

完全加成法(full-additive)

在不要導體的地方加上阻絕層

以無電解銅組成線路

部分加成法(semi-additive)

以無電解銅覆蓋整塊PCB

在不要導體的地方加上阻絕層

電解鍍銅

去除阻絕層

蝕刻至原在阻絕層下無電解銅消失

增層法

增層法是制作多層印刷電路板的方法之一,顧名思義是把印刷電路板一層一層的加上。每加上一層就處理至所需的形狀。


ALIVH簡介


ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole,Any Layer IVA)是日本松下電器開發的增層技術。這是使用芳香族聚酰胺(Aramid)纖維布料為基材。

把纖維布料浸在環氧樹脂成為“黏合片”(prepreg)

雷射鉆孔

鉆孔中填滿導電膏在外層黏上銅箔銅箔上以蝕刻的方法制作線路圖案把完成第二步驟的半成品黏上在銅箔上積層編成,再不停重覆第五至七的步驟,直至完成

B2it

B2it(Buried Bump Interconnection Technology)是東芝開發的增層技術。先制作一塊雙面板或多層板在銅箔上印刷圓錐銀膏放黏合片在銀膏上,并使銀膏貫穿黏合片把上一步的黏合片黏在第一步的板上以蝕刻的方法把黏合片的銅箔制成線路圖案再不停重覆第二至四的步驟,直至完成。

 

PCBA生產

SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要區別是SMT不需要在PCB上鉆孔,在DIP需要將零件的PIN腳插入已經鉆好的孔中。

SMT

SMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術,主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上,其生產流程為:PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。隨著科技的發展,SMT也可以進行一些大尺寸零件的貼裝,例如主機板上可貼裝一些較大尺寸的機構零件。

SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感,此外錫膏的質量及印刷質量也起到關鍵作用。

DIP

DIP即“插件”,也就是在PCB版上插入零件,由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產商生產工藝不能使用SMT技術時采用插件的形式集成零件。目前行業內有人工插件和機器人插件兩種實現方式,其主要生產流程為:貼背膠(防止錫鍍到不應有的地方)、插件、檢驗、過波峰焊、刷版(去除在過爐過程中留下的污漬)和制成檢驗。

 

產業現狀

由于印制電路板的制作處于電子設備制造的后半程,因此被成為電子工業的下游產業。幾乎所有的電子設備都需要印制電路板的支持,因此印制電路板是全球電子元件產品中市場份額占有率最高的產品。目前日本、中國、臺灣地區、西歐和美國為主要的印制電路板制造基地。

受益于終端新產品與新市場的輪番支持,全球 PCB 市場成功實現復蘇及增長。香港線路板協會 (HKPCA) 數據統計,2011 年全球 PCB 市場將平穩發展,預計將增長 6-9%,中國則有望增長 9-12%。 臺灣工研院 (IEK) 分析報告預測,2011 年全球 PCB 產值將增長 10.36%,規模達 416.15 億美元。

根據 Prismark 公司的分析數據與興業證券研發中心發布的報告表明,PCB 應用結構和產品結構的變化反映了行業未來的發展趨勢。近年來伴隨著單/雙面板、多層板產值的下降,HDI 板、封裝載板、軟板產值的增加,表明應用于電腦主板、通信背板、汽車板等領域的增長比較緩慢,而應用于高端手機、筆記本電腦等“輕薄短小”電子產品的 HDI 板、封裝板和軟板還將保持快速增長。

北美

美國印刷電路板協會 (IPC) 公布,2011 年 2 月北美總體印刷電路板制造商接單出貨比 (book-to-bill ratio) 為 0.95,意味著當月每出貨 100 美元的產品,僅會接獲價值 95 美元的新訂單。B/B 值連續第 5 個月低于 1,北美地區行業景氣度未有實質性回升。

日本

· 日本地震短期影響部分 PCB 原材料供給,中長期有利于產能向臺灣和大陸轉移

· 高端 PCB 廠商加速在大陸擴產,技術、產能和訂單向大陸轉移是大勢所趨

· 臺灣中時電子報報道,日本供應鏈斷裂,中國、韓國 PCB 板廠將成大贏家

臺灣

· 臺灣工研院 (IEK) 分析師指出,受益于全球總體經濟復蘇以及新興國家消費支撐,2011 年臺灣 PCB 產業預計增長29%產能轉移中投顧問分析報告指出,中國印刷電路板業在內銷增長和全球產能持續轉移的形勢下,將步入高速成長期。到 2014 年,中國印刷電路板的產業規模占全球的比重將提高到 41.92%。

應用商機

電腦及相關產品、通訊類產品和消費電子等 3C 類產品是 PCB 主要的應用領域。根據美國消費性電子協會 (CEA) 發表的數據顯示,2011 年全球消費電子產品銷售額將達到 9,640 億美元,同比增長 10%。 2011 年的數據相當接近 1 兆美元。 CEA 表示,最大需求來自于智能手機與筆記本電腦,另外銷售十分顯著的產品還包括數碼相機、液晶電視等產品。

智能手機

據 Markets and Markets 發布的最新市場研究報告顯示,全球手機市場規模將在2015 年增至 3,414 億美元,其中智能手機銷售收入將達到 2,589 億美元,占整個手機市場總收入的 76%;而蘋果將以 26% 的市場份額引領全球手機市場。

iPhone 4 PCB 采用 Any Layer HDI 板,任意層高密度連接板。iPhone 4 為了在極小 PCB 的面積內,正反兩面裝入所有的晶片,采用 Any Layer HDI 板可以避開機戒鉆孔所造成的空間浪費,以及做到任一層可以導通的目的。

觸控面板

隨著 iPhone、iPad 風靡全球,捧紅多點觸控應用,預測觸控風潮將成為軟板下一波成長驅動引擎。DisplaySearch 預計 2016 年平板電腦所需觸摸屏出貨量將高達 2.6 億片,比 2011 年上升 333%。

電腦

Gartner 分析師指出,筆記本電腦在過去五年里是個人電腦市場的增長引擎,平均年增幅接近 40%?;诠P記本電腦需求減弱的預期,Gartner 預測,2011 年全球個人電腦出貨量將達到 3.878 億臺,2012 年將為 4.406 億臺,比 2011 年增長 13.6%。CEA 表示,2011 年,包括平板電腦在內的可移動電腦的銷售額將達到 2,200 億美元,臺式電腦的銷售額將達到 960 億美元,使個人電腦的總銷售額達到 3,160 億美元。

iPad 2 于 2011 年 3 月 3 日正式發布,在 PCB 制程環節將采用 4 階 Any Layer HDI。蘋果 iPhone 4 和 iPad 2 采用的 Any Layer HDI 將引發行業熱潮,預計未來 Any Layer HDI 將在越來越多的高端手機、平板電腦中得到應用。

電子書

根據 DIGITIMES Research 預測,全球電子書出貨量有望在 2013 年達到 2,800 萬臺,2008 年至 2013 年復合年增長率將為 386%。分析指出,到 2013 年,全球電子書市場規模將達到 30 億美元。電子書用 PCB 板設計趨勢:一是要求層數增多;二是要求采用盲埋孔工藝;三是要求采用適合高頻信號的 PCB 基材。

數碼相機

iSuppli 公司稱,隨著市場趨于飽和,2014 年數碼相機產量將開始停滯不前。預計 2014 年出貨量將下降 0.6% 至 1.354 億臺,低端數碼相機將遇到來自可拍照手機的強烈競爭。但該產業中的某些領域仍可實現增長,如混合型高清 (HD) 相機、未來的 3D 相機和數字單反 (DSLR) 這種比較高檔的相機。數碼相機的其它增長領域包括集成 GPS 和 Wi-Fi 等功能,提高其吸引力和日常使用潛力。促使軟板市場進一步提升,實際上任何輕薄短小的電子產品對軟板的需求都很旺盛。

液晶電視

市場研究公司 DisplaySearch 預計,2011 年全球液晶電視出貨量將達到 2.15 億臺,同比增長 13%。2011 年,由于制造商逐步更換液晶電視的背光源,LED 背光模塊將逐漸成為主流,給 LED 散熱基板帶來的技術趨勢:一高散熱性,精密尺寸的散熱基板;二嚴苛的線路對位精確度,優質的金屬線路附著性;三使用黃光微影制作薄膜陶瓷散熱基板,以提高 LED 高功率。

LED照明

DIGITIMES Research 分析師指出應白熾燈于 2012 年禁產禁售的規范,2011 年 LED 燈泡出貨量將顯著成長,產值預估將高達約 80 億美元,再加上北美、日本、韓國等國家對于 LED 照明等綠色產品實施補貼政策,及賣場、商店及工場等有較高意愿置換成為 LED 照明等因素驅動下,以產值而言全球 LED 照明市場滲透率有很大機會突破 10%。于 2011 年起飛的 LED 照明,必將帶動對鋁基板的大量需求。


未來發展趨勢

· 大力發展高密度互連技術 (HDI) ─ HDI 集中體現當代 PCB 最先進技術,它給 PCB 帶來精細導線化、微小孔徑化。

· 具有強大生命力的組件埋嵌技術 ─ 組件埋嵌技術是 PCB 功能集成電路的巨大變革,PCB 廠商要在包括設計、設備、檢測、模擬在內的系統方面加大資源投入才能保持強大生命力。

· 符合國際標準的 PCB 材料 ─ 耐熱性高、高玻璃化轉變溫度 (Tg)、熱膨脹系數小、介質常數小。

· 光電 PCB 前景廣闊 ─ 它利用光路層和電路層傳輸信號,這種新技術關鍵是制造光路層 (光波導層)。是一種有機聚合物,利用平版影印、激光燒蝕、反應離子蝕刻等方法來形成。

· 更新制造工藝、引入先進生產設備。

行業轉移

   隨著全球環保意識的提高, 節能減排已成為國家和企業發展的當務之急。作為污染物高排放率的 PCB 企業,更應是節能減排工作的重要響應者和參與者。

· 在制造 PCB 預浸料胚時,發展微波技術來減少溶劑和能量的使用量

· 研發新型的樹脂系統,如基于水的環氧材料,減小溶劑的危害;從植物或微生物等可再生資源中提取樹脂,減少油基樹脂的使用

· 尋找可替代含鉛焊料的材料

· 研發新型、可重復使用的密封材料,來保證器件和封裝的可回收,保證可拆卸

技術提升

· PCB 的精密度 ─ 減小 PCB 尺寸,寬度和空間軌道

· PCB 的耐用性 ─ 符合國際水平

· PCB 的高性能 ─ 降低阻抗和改善盲埋孔技術

· 先進生產設備 ─ 進囗日本、美國、臺灣和歐洲的生產設備如自動電鍍線、鍍金線、機械和激光打孔機,大型壓板機,自動光學檢測,激光繪圖儀和線路測試設備等

· 人力資源素質 ─ 包括技術和管理人員

· 環保污染處理 ─ 符合保護環境和持續發展的要求    

 

 

PCBA介紹文章來源:360百科 http://baike.so.com/doc/4083189-4281978.html

 

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