SMT組裝工藝 SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關，其中包括資金投入、PCB設計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結構等。 1 、焊料 目前，波峰焊接最常用的焊料是共晶錫鉛合金：錫63%;鉛37%，應時刻掌握焊錫鍋中的焊料溫度，其溫度應高于合金液體溫度183℃，并使溫度均勻。過去，250℃的焊錫鍋溫度被視為“標準”。 隨著焊劑技術的革新..【更多】

SMT貼片紅膠基本知識 SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅膠的這個特性，故在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 印刷機或點膠機上使用： 1、為保持貼片膠的品質，請置于冰箱內冷藏(5±3℃)儲..【更多】

SMT之IMC簡介 IMC系Intermetallic compound 之縮寫，筆者將之譯為"介面合金共化物"。廣義上說是指某些金屬相互緊密接觸之介面間，會產生一種原子遷移互動的行為，組成一層類似合金的"化合物"，并可寫出分子式。在焊接領域的狹義上是指銅錫、金錫、鎳錫及銀錫之間的共化物。其中尤以銅錫間之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及惡性Cu3Sn(Epsilon Phase)最為常見，對焊錫性及焊..【更多】

SMT行業名詞解釋 AAccuracy(精度)： 測量結果與目標值之間的差額。 Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導電材料(銅、錫等)。 Adhesion(附著力)： 類似于分子之間的吸引力。 Aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態或氣體粒子。 Angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。 AnisotropIC adhesive(各異向..【更多】

SMT貼片加工廠常用知識簡介 1.一般來說，SMT車間規定的溫度為23±7℃； 2.錫膏印刷時，所需準備的材料及工具: 錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀； 3. 一般常用的錫膏成份為Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%； 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑； 5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化； 6. 錫膏中錫粉顆粒與..【更多】

smt簡介 電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板 （Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。 SMT特點 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積..【更多】